熱導(dǎo)凝膠系列產(chǎn)品是一種雙組分預(yù)制式導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足使用中、低壓縮模要求，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品接觸良好，具有低接觸熱阻、良好的電絕緣特性。它既有導(dǎo)熱襯墊，又有導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，彌補(bǔ)了它們的缺點(diǎn)。

導(dǎo)熱矽膠

導(dǎo)熱導(dǎo)熱凝膠繼承了硅膠的優(yōu)點(diǎn)，親和力好，耐候性好，耐高低溫，絕緣性好。同時(shí)具有很強(qiáng)的塑性，可以滿足不均勻界面的填充，滿足各種應(yīng)用場合的傳熱要求。其導(dǎo)熱性好、壓力低、低壓、高壓縮比、高電氣絕緣性、優(yōu)良的耐溫性及新能源，可自動(dòng)使用。

連續(xù)運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)

導(dǎo)熱凝膠可以直接稱重使用，常用的連續(xù)使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)定量控制，節(jié)省人力，提高生產(chǎn)效率。

我們應(yīng)該熟悉這種芯片散熱方式。處理機(jī)與散熱器之間的類似硅脂層是一種原理，其作用是將處理器釋放的熱量更快地傳送到散熱器中并將其散發(fā)出去。

同樣，導(dǎo)熱凝膠也可以用于手機(jī)處理器。手機(jī)處理器中，使用了一種類似硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱劑，比只貼石墨散熱膜接觸效果更好，導(dǎo)熱更快。熱傳導(dǎo)膠具有一定的粘合強(qiáng)度，不會(huì)出油，而且不干燥，因此具有一定的可靠性。熱傳導(dǎo)凝膠比熱傳導(dǎo)墊更柔軟，表面親和力強(qiáng)，可壓縮至極低厚度，顯著提高換熱效率。

與導(dǎo)熱硅膠片相比，導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)勢就更加明顯了。導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度達(dá)不到導(dǎo)熱凝膠壓縮的程度，一般都在0.5mm以上，而且容易破裂。熱阻更是沒法比，一般高出導(dǎo)熱凝膠幾十倍，因此就算導(dǎo)熱率高過導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱效果也不見得占優(yōu)勢。導(dǎo)熱凝膠適用于自動(dòng)化產(chǎn)線，有助于提高效率降低成本，而導(dǎo)熱墊的自動(dòng)化施工還比較難以實(shí)現(xiàn)。因此，建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡量避免使用導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠更有利于優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品競爭力。